逻辑折叠实锤！麒麟 9050 Pro 被切开了
最近，华为麒麟 9050 Pro 又有了新消息。极客湾对它做了完整的拆解，Kurnal Insights 也在社交平台公布了芯片的 Die Shot（裸片显微照片）。两份资料放在一起看，这颗搭载于 Mate 90 Pro Max 的芯片，思路相当特别。 一、先看结构：两颗裸片，上下“粘”在一起 传统手机 SoC 的结构很简单：一块基板、若干金属层，再加上顶部的一层逻辑层。 麒麟 9050 Pro 则不同，它是 两颗裸片垂直堆叠 ，通过铜对铜混合键合把两者的金属层连起来： • 上层（计算裸片） • 下层（辅助裸片） 两颗裸片的供电和信号靠 硅通孔（TSV） 传输。据极客湾统计，连接芯片与基板的 TSV 大约有 8 万个 ，它们的禁布区占用了下层裸片约 8% 的可用面积。 二、核心技术：LogicFolding（逻辑折叠） 这套技术是整颗芯片的灵魂。 它和 AMD 3D V-Cache 有什么不同？ 两者都是把缓存放到另一颗裸片上，这里的混合键合连接密度也高得多。但华为并不是简单地把整块缓存搬走，而是让 每个主要模块都横跨两颗裸片 （从 Kurnal 的 Die Shot 里也能看出来）： •以超大核为例，大部分执行单元在上层，L1、L2 缓存则在下层、正好位于加载/存储单元的正下方； •GPU、ISP、NPU 和基带也是类似的布局。 这样安排有什么好处？ 1. 路径更短 ：连接密度更高，执行单元到缓存的路径应当缩短，时延随之降低； 2. 电压更低 ：互连变短之后，同一频率下应当可以使用更低电压； 3. 各归其位 ：缓存、I/O 和 PLL 发热少、对工艺不那么敏感，整体放在下层；计算模块放在散热更好的上层。 需要说明的是： 以上收益是按原理推断的“应当”，拆解本身并没有给出实测的降幅。 一句话概括： 单个电路的晶体管密度不必提升，把电路“叠”起来，整体计算密度就能上去。 三、数据说话：尺寸与密度 两颗裸片尺寸相同，差不多都为120mm²左右。密度这一项推文估算约是上一代的 2.1 倍。 四、NPU：最大的升级点 这一代 NPU 的提升最为明显： •两颗裸片上的 NPU 总面积比 9030 Pro 大 150% ； •实测 INT8 算力 68 TOPS ； •运行 30 亿参数模型时，预填充速度提升至 3 倍 。 在实际应用上，搭载该芯片的手机可在端侧运行 30B-A2B 混合专家（MoE）模型 （总参数 300 亿，每次激活 20 亿），负责离线相册整理、修图建议，并驱动华为的 AI 助手；修图功能还搭配一个 60 亿参数的多模态模型。 作为对比，苹果端侧用的是 20B-A4B 模型。由于所有麒麟 9050 Pro 手机都配备 16GB 内存，华为可以把更大的模型放在快速内存里。不过这颗 NPU 仍落后于最新竞品，所以华为每次只激活较小比例的参数。 五、游戏表现：成绩亮眼 极客湾的游戏测试结果： • 《原神》 ：超过部分骁龙 8 Elite Gen 5 手机，仅略逊于骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 和苹果 A19 Pro 机型； • 《鸣潮》 ：领先天玑 9500 手机； • 《异环》 ：几乎与天玑 9500、骁龙 8 Elite 安卓手机持平（后者运行分辨率略高）。 但有一个前提： 成绩很大程度上取决于游戏是否针对鸿蒙做了适配。通过转译层运行的游戏（比如《明日方舟：终末地》），效率较低，帧率也更低。 这次拆解让人看清的是华为的思路：不只盯着单个晶体管的微缩，而是靠 3D 堆叠和逻辑折叠，在结构上提升整体密度和效率。时延、功耗的实际收益，以及良率和量产规模，目前多为推断，还要等更多独立数据来验证。 资料
